发明名称 连接构造及黏着材卷盘
摘要 本发明系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法,将一方之黏着材胶带之终端部反折,使一方之黏着材胶带之黏着剂面及另一方之黏着材胶带之黏着剂面重叠,对两者之重叠部份实施加热压着进行连接。利用本发明,可利用黏着材胶带之黏着剂黏着全部卷出之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部来实施黏着材盘之更换,因无需在每次更换新黏着材胶带时都更换卷取胶带、以及无需实施将新黏着材胶带之始端装设于卷取盘上作业等,只需要较少时间即可更换新黏着材盘,故可提高电子机器之生产效率。
申请公布号 TWI322129 申请公布日期 2010.03.21
申请号 TW096139425 申请日期 2003.07.30
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 福嶋直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功
分类号 B65H19/18;B65H18/08 主分类号 B65H19/18
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种连接构造,系属于具有连接部分的连接构造,该连接部分系将在基材上涂布有电极连接用黏着剂的卷成一方卷盘的一方黏着材胶带的终端部、和卷成另一方卷盘的另一方黏着材胶带的始端部加以连接的连接部分,其特征为,前记连接部分,系藉由将一方黏着材胶带的终端部予以反折,使一方黏着材胶带的黏着剂面与另一方黏着材胶带的黏着剂面重叠,将两者的重叠部分予以加热压着,藉此而加以设置。
地址 日本