发明名称 | 发光二极体封装结构 | ||
摘要 | 本创作系有关于一种发光二极体封装结构,包括一散热基座、一正极支架、一负极支架、电性连接于正极支架与负极支架之一发光二极体模组。散热基座表面凹设有渐窄之一阶梯凹孔,发光二极体模组系固定于阶梯凹孔底阶之平面上。藉此,发光二极体模组上方之萤光胶体层正向覆盖厚度提升,可使晶片所发出色光与萤光体所发色光于空间中各方向之比例维持特定,获得较佳空间色均匀度。 | ||
申请公布号 | TWM376913 | 申请公布日期 | 2010.03.21 |
申请号 | TW098222143 | 申请日期 | 2009.11.26 |
申请人 | 福华电子股份有限公司 | 发明人 | 李肇峰;蓝钰邴;赵莹铮 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 吴冠赐;杨庆隆;林志鸿 | |
主权项 | 一种发光二极体封装结构,包括:一散热基座;一正极支架;一负极支架;以及一发光二极体模组,电性连接于该正极支架与该负极支架;其特征在于:该散热基座表面凹设有渐窄之一阶梯凹孔,该发光二极体模组系固定于该阶梯凹孔底部之平面上。 | ||
地址 | 台北市中山区中山北路3段22号 |