摘要 |
测定头41包含有第1、第2构件51、61以及筒状构件71。第1构件51中系连续地形成有贯通第1构件51之第1~第5孔部52~56。第2构件61中系连续地形成有贯通第2构件61之第6~第8孔部62~64。第2构件62系内插于第5孔部56而被固定。半导体发光元件23系插入第6孔部62。筒状构件71具有第1筒部分72和第2筒部分73,系内插于第4孔部55。透镜27系由形成在第2孔部53与第3孔部54的疆界部之段部和第1筒部分72所夹持固定。光束整形构件25系由形成在第4孔部55与第5孔部56的疆界部之段部和第2构件61所夹持固定。 |