发明名称 无卤难燃高反射率聚碳酸酯塑料组成物
摘要 本发明系有关于一种无卤难燃高反射率聚碳酸酯塑料组成物,包括:100重量份之聚碳酸酯树脂;0.1至5重量份之芳香族硫化物金属盐;0.1至5重量份之聚氟烯烃树脂;1至15重量份之黏土/矽化合物难燃剂;1至25重量份之二氧化钛;以及0.001至1重量份之增白剂;其中,该黏土/矽化合物难燃剂包括有层状黏土、以及含有胺基之矽氧烷寡聚物,且该含有胺基之矽氧烷寡聚物系插层接枝于该层状黏土中。因此,本发明之聚碳酸酯塑料组成物可达到极佳之难燃性,同时维持良好的反射率。
申请公布号 TWI322164 申请公布日期 2010.03.21
申请号 TW095117644 申请日期 2006.05.18
申请人 宝成工业股份有限公司 POU CHEN CORPORATION 彰化县福兴乡福工路2号;宝建科技股份有限公司 POU CHIEN TECHNOLOGY CO., LTD 台中市南屯区东兴路2段177号;财团法人工业技术研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹县竹东镇中兴路4段195号 发明人 黄伟峰;曾智豪;李廷宇;戴汉能;郭文法;陈建明
分类号 C08K3/34;C08L69/00;C09K21/10 主分类号 C08K3/34
代理机构 代理人 吴冠赐;苏建太;林志鸿
主权项 一种无卤难燃高反射率聚碳酸酯塑料组成物,包括:100重量份之聚碳酸酯树脂;0.1至5重量份之芳香族硫化物金属盐;0.1至5重量份之聚氟烯烃树脂;1至15重量份之黏土/矽化合物难燃剂;1至25重量份之二氧化钛;以及0.001至1重量份之增白剂;其中,该黏土/矽化合物难燃剂包括有10至80重量百分比之层状黏土、以及90至20重量百分比之含有胺基之矽氧烷寡聚物,且该含有胺基之矽氧烷寡聚物系插层接枝于该层状黏土中。
地址 彰化县福兴乡福工路2号;台中市南屯区东兴路2段177号;新竹县竹东镇中兴路4段195号