可执行晶片测试之封装测试分类机

摘要

一种可执行晶片测试之封装测试分类机，其系于机台之前端分别设有依据IC萃盘规格之供料匣及复数个收料匣，用以分别容置至少一规格化之IC萃盘，该IC萃盘之框架内系设有至少一框槽，以供承置前段制程使用之晶片萃盘，并于该晶片萃盘内承置待测或完测之晶片，一移载装置系可将晶片自供料匣移载至测试装置处以执行晶片之测试作业，并于完成测试作业，依据测试结果将完测之晶片移载至各收料匣之晶片萃盘内，进而完成晶片之测试分类作业；藉此，利用IC萃盘之框架内承置晶片萃盘，即可于封装测试分类机搭配晶片测试装置，执行前段制程之晶片测试分类作业，达到有效提升封装测试分类机之适用范围。

主权项

一种可执行晶片测试之封装测试分类机，其系包含：供料匣：系依据IC萃盘之规格而设于机台之前端，用以容置规格化之IC萃盘，该IC萃盘之框架内并承置有晶片萃盘，并于该晶片萃盘内承置待测之晶片；收料匣：系设于机台之前端，并依据测试结果接收承置完测之晶片；晶片测试装置：系供晶片执行测试作业；移载装置：系将晶片由供料匣移载至晶片测试装置，并将完测之晶片依据测试结果移载至各收料匣；中央处理器：系用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。