使用无插座测试板对组装级的电子装置的测试

摘要

本发明提供一种测试系统(100)；该测试系统用于检测电子装置(105；105)，每个电子装置具有设有多个接线端(210；210)的盒体(205；205)，例如，BGA型。该测试系统包括一组(一个或多个)测试板(125；125)。每一个测试板包括多层导电座托(225；225)，每一层座托用于支托对应的电子装置；每一个座托适于支托对应电子装置的接线端(210；210)。一组(一个或多个)箱体(230)被设置在测试板上方工作。每一个箱体形成调节流体的可膨胀腔(235)；特别是，箱体包括一个刚性主体(240)，一个导热材料制成的且面对测试板的弹性膜(245)，一个进口(330)和一个出口(335)。装置用于控制调节流体的温度(例如，热交换器)。测试系统还包括用于强制调节流体在压力下流经腔，以使弹性膜向下伸展的装置(345)，伸展的弹性膜将电子装置压向测试板，以使电子装置机械锁紧在测试板上，并且调节电子装置的温度。

主权项

1.一种用于测试电子装置(105；105’)的测试系统(100)，每个所述电子装置具有一个设有多个接线端(210；210’)的盒体(205；205’)，所述测试系统包括：一组测试板(125；125’)，其中每个测试板包括多层导电座托(225；225’)，每层座托支托对应电子装置，每个座托适于接收对应电子装置的接线端(210；210’)，一组箱体(230)，被设置在测试板上方工作，其中每个箱体内形成调节流体的可膨胀腔(235)，箱体包括一个刚性主体(240)，一个导热材料制成且面对测试板的弹性膜(245)，一个进口(330)和一个出口(335)，装置(350)，用于控制调节流体的温度，以及装置(345)，用于在压力下强制调节流体流经腔，以使弹性膜向下伸展，伸展的弹性膜将电子装置压向测试板，以使电子装置机械锁紧在测试板上，并且调节电子装置的温度。