覆晶式IC包装结构

摘要

本实用新型是一种覆晶式IC包装结构，属于电子类，主要系包含供IC贴置的软性电路板(如COF/TCP)、包覆于IC的封胶，以及迭置于IC上方的金属件，其中，该IC的引出点(pad)系设有金属的突块，使IC藉由突块与软性电路板的引线结合后，切割为单颗的模块，再以正面球数组式或反面球数组式(BGA orμ-BGA)或引脚式与基板(PCB)结合；从而可降低IC引出接点(Pad)面积及间距，进而增加单位晶圆(Wafer)之晶粒数，及增加内存积IC单位面积容量或数据引出点(data I/Opad)数量，使单位晶粒成本降低，更可降低噪声改善性能(performance)，以及降低封装成本，缩小封装面积，以利于轻薄短小。

主权项

1、一种覆晶式IC包装结构，其特征在于包含：IC，其引出点系设有金属的突块；软性电路板，系设有对应于IC突块的引线，以供IC贴置于该后面，使各突块压于引线，将个别之IC及软性电路板切割，以封胶将IC、及软性电路板包覆。