| 发明名称 | 铜电路和混合金属电路的微粗化处理的改进方法 | ||
| 摘要 | 提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括提供具有第一主表面的未图形化的金属层；微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前完成。 | ||
| 申请公布号 | CN100594763C | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200480028366.4 | 申请日期 | 2004.09.27 |
| 申请人 | 爱托特奇德国股份有限公司 | 发明人 | 哈里·菲尔哈皮特;大卫·托马斯·巴龙;库尔迪普·辛格·约哈尔;帕特里克·保罗·布鲁克斯 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王昭林;邵毓琴 |
| 主权项 | 1.一种提高介电材料对金属层的粘附力的方法，包括：(a)提供具有第一主表面的未图形化的金属层；(b)微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及(e)蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前进行，且微粗化的表面具有用表面光度仪对微粗化表面上的特征的峰至谷的高度测量得到的从0.3微米至0.6微米的粗糙度ra，并且在微粗化时，相对于微粗化之前的表面，微粗化后的表面增加大于40％的表面积。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||