发明名称 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏
摘要 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题,活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物,同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂,使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。
申请公布号 CN101670499A 申请公布日期 2010.03.17
申请号 CN200910112535.7 申请日期 2009.09.11
申请人 厦门大学 发明人 刘兴军;王娟;陈梁;王萍;马云庆;张锦彬;黄艺雄
分类号 B23K35/22(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I 主分类号 B23K35/22(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所 代理人 马应森
主权项 1.一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,其特征在于其组成包括合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。
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