发明名称 |
一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏 |
摘要 |
一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题,活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物,同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂,使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。 |
申请公布号 |
CN101670499A |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
申请号 |
CN200910112535.7 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
刘兴军;王娟;陈梁;王萍;马云庆;张锦彬;黄艺雄 |
分类号 |
B23K35/22(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/22(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
1.一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,其特征在于其组成包括合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。 |
地址 |
361005福建省厦门市思明南路422号 |