发明名称 |
贴剂和贴剂制剂 |
摘要 |
本发明提供包含载体和在载体的至少一面上形成的粘附层的贴剂,其中所述粘附层具有50wt%-75wt%的凝胶份额,且包含含有33wt%-65wt%的液态橡胶的组合物,所述橡胶的分子具有交联官能团,所述贴剂具有足以保护皮肤损害和受伤表面的厚度的粘附层,所述粘附层为柔性的,能很好地粘附于皮肤,在粘附期间提供良好的剥离,当从皮肤除去后留下较少的粘性残留物,并且显示出好的对皮肤形变的贴合性,以及能够充分保留药物等的贴剂制剂。 |
申请公布号 |
CN101669924A |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
申请号 |
CN200910175965.3 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
船越慈生;笠原刚;滨田昌志;石仓准 |
分类号 |
A61K9/70(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61L15/24(2006.01)I |
主分类号 |
A61K9/70(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
李 进;郭文洁 |
主权项 |
1.包含载体和在载体的至少一面形成的粘附层的贴剂,其中所述粘附层具有50wt%-75wt%的凝胶份额,且包含含有33wt%-65wt%的液态橡胶的组合物,所述橡胶的分子具有交联官能团。 |
地址 |
日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号 |