| 发明名称 | 电路板的散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型电路板的散热结构，电路板设有至少一穿槽，该穿槽的壁面上设有连接层用以连接电路板上下表面的导电层，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该连接层间设有导电黏着层，使该金属散热体得以固定于该穿槽中，该穿槽可视需求设置于电路板的适当位置处，且该金属散热体上可装设有电子零件，以降低该电子零件工作热源，以维持其工作寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201426215Y | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200920159830.3 | 申请日期 | 2009.06.17 |
| 申请人 | 先丰通讯股份有限公司 | 发明人 | 李建城;陈武勇 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发;艾 晶 |
| 主权项 | 1、一种电路板的散热结构，其特征在于，该电路板设有至少一穿槽以及内层线路层，该穿槽中则设置有金属散热体，该电路板中设有镀通孔，该镀通孔电路板表面深入电路板中，并穿入内层线路层以及金属散热体。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县观音乡观音工业区经建一路16号 | ||