双面柔性印刷布线板的制造方法

摘要

采用半加成法的、通孔连接的双面柔性印刷布线的制造方法。在绝缘树脂基材(1)的两面有金属薄膜层(2)的柔性双面金属叠层板的两面形成的、具有耐蚀刻性的蚀刻阻挡层(4)的通孔处设开口部(2a、3a)；将露出的金属薄膜层和绝缘树脂基材分别蚀刻穿，设置到达反面的金属薄膜层的通孔(5)；剥离蚀刻阻挡层；在内壁面作导电化处理；在双面金属叠层板的两面涂覆电镀阻挡层(6)并图案化；利用电镀阻挡层进行电镀而析出通路导体和布线导体，并剥离电镀阻挡层；除去布线间露出的金属薄膜层。蚀刻阻挡层具有耐蚀刻性，可通过激光加工除去开口部露出的金属薄膜层，接着除去绝缘树脂基材，在反面的金属薄膜层上残留能够保护其不受激光加工损伤的厚度。

主权项

1.一种具有盲通孔的双面柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：准备在绝缘树脂基材的两面有金属薄膜层的柔性双面金属叠层板；在所述双面金属叠层板的两面形成蚀刻阻挡层；在所述蚀刻阻挡层的通孔位置上设开口部；将所述开口部露出的所述金属薄膜层蚀刻掉；将露出的所述绝缘树脂基材蚀刻穿，设置到达反面的所述金属薄膜层的通孔；剥离所述蚀刻阻挡层；在所述通孔的内壁面上进行导电化处理；在所述双面金属叠层板的两面涂覆电镀阻挡层；将所述电镀阻挡层图案化；通过利用所述电镀阻挡层的电镀，析出通路导体及布线导体，剥离所述电镀阻挡层；以及除去在所述布线间露出的所述金属薄膜层。