| 发明名称 | 气体流速校验系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种气体流速校验设备，它可以在多工具半导体处理平台用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度，以确定相应的气体流速。所述设备包括：限定在第一室内的第一体积；限定在第二室内的第二体积，第二体积大于第一体积，其中通过至少一个阀门，使第二体积与第一体积相隔离，其中第一体积和第二体积中的每一个，或第一和第二体积两者可选为测量气体流速的测试体积；第一压力测量装置，它在结构上与第一体积或第二体积，或第一和第二体积两者，通过流体联通连接。本发明还提供一种校正质量流控制器的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101672669A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200910147220.6 | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 兰姆研究公司 | 发明人 | V·王;R·J·迈内克 |
| 分类号 | G01F1/34(2006.01)I;G01F7/00(2006.01)I;G01F17/00(2006.01)I;G01F22/02(2006.01)I;G01F25/00(2006.01)I | 主分类号 | G01F1/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡民军;胡 强 |
| 主权项 | 1.一种气体流速校验设备，包括：限定在第一室内的第一体积；限定在第二室内的第二体积，第二体积大于第一体积，其中通过至少一个阀门，使第二体积与第一体积相隔离，其中第一体积和第二体积中的每一个，或第一和第二体积两者可选为测量气体流速的测试体积；第一压力测量装置，它在结构上与第一体积或第二体积，或第一和第二体积两者，通过流体联通连接。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||