High ductility Au surface treatment plating method of flexible printed circuit board,申请号KR20080042504-传众专利搜索

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发明名称	High ductility Au surface treatment plating method of flexible printed circuit board
摘要
申请公布号	KR100947921(B1)	申请公布日期	2010.03.17
申请号	KR20080042504	申请日期	2008.05.07
申请人		发明人
分类号	H05K3/18	主分类号	H05K3/18
代理机构		代理人
主权项
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