高密度电路模块

摘要

本发明涉及高密度电路模块。本发明把芯片尺寸封装集成电路(CPS)层叠为保存板表面积的模块中。在按照本发明优选实施例设计的两高度CSP层叠或模块(10)中，层叠了成对的CSP(12、14)，一个CSP(12)设置在另一个(14)之上。两个CSP用一对挠性电路结构(30、32)连接。成对挠性电路结构(30、32)中的每个关于模块(10)下CSP(14)的各个相对侧端(20、22)局部卷绕。弯曲电路对(30、32)把上和下CSP(12、14)连接并在模块(10)和例如印刷布线板(PWB)的应用环境之间提供热和电通路的连接通路。在多种结构和提供用于高密度存储或高容量计算的模块中的CSP组合中应用本发明，产生了良好的效果。

主权项

1.一种高密度电路模块，包括：包括导电层和外层的弯曲电路，其中导电层具有区分的第一和第二弯曲触点，而外层具有模块触点开口；具有触点的第一CSP，第一CSP的触点连接到弯曲电路的第一弯曲触点；具有触点的第二CSP，第一CSP在第二CSP上设置，而第二CSP的触点连接到弯曲电路的第二弯曲触点；以及模块触点组经过模块触点开口以接触第二弯曲触点。