| 发明名称 | 抗磨损和晶须的涂覆系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种有涂层的导电衬底(26)，包括多根密集地间隔开的导线(10)，并且锡晶须可形成短路。衬底(26)包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底(26)具有以距离(14)隔开的多根导线(16)，距离(14)能够被锡晶须搭接；覆盖至少一个表面的银或银基合金层(28)；直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层(30)。另一种有涂层的导电衬底(26)比如在接插件中具有特殊性能，其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底(26)上沉积隔离层(32)。随后沉积的层包括沉积在隔离层(32)上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层(34)、低电阻率氧化物金属层(40)和锡或锡基合金的最外层(36)。隔离层(32)优选为镍或镍基合金，低电阻率氧化物金属层(40)优选为银或银基合金。 | ||
| 申请公布号 | CN100594604C | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200480033610.6 | 申请日期 | 2004.10.13 |
| 申请人 | 奥林公司 | 发明人 | 斯祖凯恩·F·陈;尼科尔·A·拉修克;约翰·E·吉芬;彼得·W·罗宾逊;埃彼德·A·卡恩 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周艳玲;王 琦 |
| 主权项 | 1、一种用多个层(32、34、40、36)覆盖的导电材料，包括：导电衬底(26)；沉积在所述衬底(26)上的隔离层(32)，用于阻止所述衬底(26)的成分向所述多个层(32、34、40、36)的扩散；沉积在所述隔离层(32)上的牺牲层(34)，用于与锡形成金属间化合物；沉积在所述牺牲层(34)上的低电阻率氧化物金属层(40)，所述低电阻率氧化物金属层的金属是该金属的氧化物的电阻率比锡氧化物的电阻率低的金属；以及直接沉积在所述低电阻率氧化物金属层(40)上的锡或锡基合金最外层(36)。 | ||
| 地址 | 美国康奈提格州 | ||