| 发明名称 | 一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其当成型规格为1050mm×2060mm×(3.0～7.0)mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案。由于砖体厚度薄，半透光性陶瓷材料砸向基料时，可以深入到基料层。这样烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有一定的透光性，而基料处没有或者很少透光性。采用该发明技术，产品在灯光照射下可以达到一种较为特殊的透光与不透光交错的效果。可用于一些特殊的装饰场合。 | ||
| 申请公布号 | CN101671168A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200910039858.8 | 申请日期 | 2009.05.31 |
| 申请人 | 广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司 | 发明人 | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;黄永信;张杰 |
| 分类号 | C04B35/14(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;B28B3/14(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人 | 梁国杰 |
| 主权项 | 1.一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特征在于：当成型规格为1050mm×2060mm×3.0～7.0mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案，烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有较好的透光性，而基料处没有或者很少透光性，所述半透光性陶瓷材料化学组分按重量百分比为：SiO250～65％，Al2O38～15％，CaO 4～9％，MgO 0.3～1％，BaO0～5％，K2O+Na2O 5～12％，P2O53～8％。 | ||
| 地址 | 528211广东省佛山市南海区西樵太平工业区广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司 | ||