发明名称 |
一种电容器用无铅喷金料 |
摘要 |
一种电容器用无铅喷金料,其特征在于主要由Sn、Zn、Cu、Sb、Ni、Al、镧铈稀土构成,其中Sn的重量含量比为82%-48%,Cu的重量含量比为0.065%-0.050%,Sb的重量含量比为1.2%-0.7%,Ni的重量含量比为0.13%-0.04%,Al的重量含量比为0.025%-0.013%,镧铈稀土的重量含量比为0.08%-0.03%,其它的为Zn。本发明与已有技术相比,具有能显著提升铝薄膜电容器优良品率的优点。 |
申请公布号 |
CN100594247C |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
申请号 |
CN200810027243.9 |
申请日期 |
2008.04.01 |
申请人 |
刘汉尧 |
发明人 |
刘汉尧 |
分类号 |
C22C13/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C13/00(2006.01)I |
代理机构 |
佛山市永裕信专利代理有限公司 |
代理人 |
杨启成 |
主权项 |
1、一种电容器用无铅喷金料,其特征在于主要由Sn、Zn、Cu、Sb、Ni、Al、镧铈稀土构成,其中Sn的重量含量比为82%-48%,Cu的重量含量比为0.065%-0.050%,Sb的重量含量比为1.2%-0.7%,Ni的重量含量比为0.13%-0.04%,Al的重量含量比为0.025%-0.013%,镧铈稀土的重量含量比为0.08%-0.03%,其它的为Zn。 |
地址 |
528200广东省佛山市南海区桂城街道南海大道北33号丽雅苑聚逸轩158房 |