发明名称 | 导线架 | ||
摘要 | 一种导线架包括一芯片承载片、一引脚成形片与多个焊接点。芯片承载片具有一缺口于其边缘。引脚成形片的厚度小于芯片承载片的厚度,并具有一主体、多个内引脚与一连接杆,其中内引脚及连接杆延伸自主体的边缘,且连接杆具有一配合缺口的一端部。这些焊接点位于端部与缺口的交界,用以在结构上连接连接杆及芯片承载片。 | ||
申请公布号 | CN101673722A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
申请号 | CN200810212841.3 | 申请日期 | 2008.09.10 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘升聪 |
分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 1.一种导线架,包括:一芯片承载片,具有一缺口于其边缘;一引脚成形片,其厚度小于该芯片承载片的厚度,并具有一主体、多个内引脚与一连接杆,其中所述内引脚及该连接杆延伸自该主体的边缘,且该连接杆具有配合该缺口的一端部,其中该芯片承载片与该引脚成形片为两独立构件;以及多个焊接点,位于该端部与该缺口的交界,用以在结构上连接该连接杆及该芯片承载片。 | ||
地址 | 台湾省高雄市 |