发明名称 导线架
摘要 一种导线架包括一芯片承载片、一引脚成形片与多个焊接点。芯片承载片具有一缺口于其边缘。引脚成形片的厚度小于芯片承载片的厚度,并具有一主体、多个内引脚与一连接杆,其中内引脚及连接杆延伸自主体的边缘,且连接杆具有一配合缺口的一端部。这些焊接点位于端部与缺口的交界,用以在结构上连接连接杆及芯片承载片。
申请公布号 CN101673722A 申请公布日期 2010.03.17
申请号 CN200810212841.3 申请日期 2008.09.10
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 刘升聪
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种导线架,包括:一芯片承载片,具有一缺口于其边缘;一引脚成形片,其厚度小于该芯片承载片的厚度,并具有一主体、多个内引脚与一连接杆,其中所述内引脚及该连接杆延伸自该主体的边缘,且该连接杆具有配合该缺口的一端部,其中该芯片承载片与该引脚成形片为两独立构件;以及多个焊接点,位于该端部与该缺口的交界,用以在结构上连接该连接杆及该芯片承载片。
地址 台湾省高雄市