| 发明名称 |
硅电容麦克风 |
| 摘要 |
本实用新型提供了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。该硅电容麦克风降低了制造工艺的难度，批量生产成本低，同时，可以防止背板和振膜吸附在一起。 |
| 申请公布号 |
CN201426176Y |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
| 申请号 |
CN200920132249.2 |
申请日期 |
2009.05.27 |
| 申请人 |
瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
颜毅林;葛舟 |
| 分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。 |
| 地址 |
213167江苏省常州市武进区南夏墅镇 |
