发明名称 无电沉积方法和系统
摘要 提供了在衬底上沉积金属图案的方法和系统。因此,可在衬底上形成无电镀活性层。然后可使用喷墨技术独立地喷墨无电镀沉积组合物的至少两种组分到各种衬底上。金属组合物可被喷墨到无电镀活性层上。金属组合物可包含金属盐和任选的添加剂。可在喷墨金属组合物前或后喷墨还原剂组合物以在衬底上形成无电镀组合物。金属盐和还原剂反应形成可在电子器件或其它产品形成中使用的金属图案。所述可喷墨组合物在宽的条件范围内稳定,并允许在喷墨配方和衬底选择上的广泛自由。
申请公布号 CN100594262C 申请公布日期 2010.03.17
申请号 CN200480026282.7 申请日期 2004.06.25
申请人 惠普开发有限公司 发明人 P·马迪洛维奇;G·S·赫尔曼;D·潘萨兰;S·伯塔恩
分类号 C23C18/16(2006.01)I;C23C18/28(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I 主分类号 C23C18/16(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 范 赤;段晓玲
主权项 1.一种在衬底上形成金属图案的方法,包括:a)通过损伤衬底形成电路图案,在衬底的至少一部分上形成无电镀活性层;b)在图案上喷墨金属组合物,所述金属组合物包含金属盐;和c)在图案上喷墨还原剂组合物,所述还原剂组合物包含还原剂,其中所述还原剂与所述金属组合物接触并与金属盐反应形成还原的金属。
地址 美国德克萨斯州