发明名称 |
一种提高氮化镓基场效应晶体管性能的方法 |
摘要 |
本发明涉及宽禁带半导体材料器件制作技术领域,公开了一种提高氮化镓基场效应晶体管性能的方法,该方法包括:在制作氮化镓基场效应晶体管的过程中,在对氮化镓基场效应晶体管进行钝化之前,采用混合预处理溶液对器件表面进行表面预处理,然后在进行表面预处理后的器件表面淀积氮化硅和富氧氮化硅复合介质层,对氮化镓基场效应晶体管进行钝化。利用本发明,解决了AlGaN表面长期存在的表面原始氧化层,消除了表面氧化层诱生的AlGaN表面态,并解决了AlGaN和氮化硅界面存在的表面态和表面原始氧化层诱生的电流崩塌效应以及常规钝化引起的栅反向漏电大幅度增加的问题,提高了GaN基HEMT的稳定性和可靠性。 |
申请公布号 |
CN100594591C |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
申请号 |
CN200710175969.2 |
申请日期 |
2007.10.17 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
李诚瞻;魏珂;刘新宇;刘键;刘果果;郑英奎;王冬冬;黄俊;和致经 |
分类号 |
H01L21/335(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/335(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1、一种提高氮化镓基场效应晶体管性能的方法,其特征在于,该方法包括:在制作氮化镓基场效应晶体管的过程中,在对氮化镓基场效应晶体管进行钝化之前,采用混合预处理溶液对器件表面进行表面预处理,然后在进行表面预处理后的器件表面淀积氮化硅和富氧氮化硅复合介质层,对氮化镓基场效应晶体管进行钝化;其中,淀积氮化硅和富氧氮化硅复合介质层的步骤包括:采用PECVD方法在进行表面预处理后的器件表面淀积一层厚度为<img file="C2007101759690002C1.GIF" wi="189" he="52" />的氮化硅,然后在该氮化硅层上淀积一层厚度为<img file="C2007101759690002C2.GIF" wi="179" he="51" />的富氧氮化硅;氮化硅中硅氮化学配比为1∶0.82,富氧氮化硅中硅氧氮化学配比为1∶0.42∶0.83。 |
地址 |
100029北京市朝阳区北土城西路3号 |