| 发明名称 |
一种锡银铜无铅钎料合金 |
| 摘要 |
本发明公开了一种低成本的锡银铜无铅钎料合金，用于电子组装行业起连接作用。所涉及的钎料合金以重量百分含量计由以下化学成分组成：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。在该钎料合金中还可添加钎料合金重量0.01％～1％的La和Ce混合稀土元素RE。本发明所涉及的无铅钎料合金与现有的Sn-Ag-Cu系钎料合金相比，在润湿性能、力学性能和抗蠕变疲劳特性方面都显示了优越的特性。由于该无铅钎料合金中Ag的含量少，成本较低，因此解决的电子行业使用Sn3.0Ag0.5Cu成本偏高的问题。 |
| 申请公布号 |
CN101671784A |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
| 申请号 |
CN200810216142.6 |
申请日期 |
2008.09.12 |
| 申请人 |
深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
发明人 |
徐金华;马鑫;吴建雄;吴伟良 |
| 分类号 |
C22C13/00(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
C22C13/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种锡银铜无铅钎料合金，其化学组成的重量百分含量为：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。 |
| 地址 |
518000广东省深圳市宝安区西乡镇前进二路38号 |
