| 发明名称 | 半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体发光装置。半导体发光元件(A)包括具有发光层(22)的半导体发光元件(2)、形成有包围上述半导体发光元件(2)的反射器(11)的引线(1)、和覆盖上述半导体发光元件(2)的透光树脂(4)。上述引线(1)具有在上述反射器(11)的底面形成的凹部(12)。上述半导体发光元件(2)在使上述发光层(22)从上述凹部(12)露出的状态下，被支撑在上述凹部(12)的底面。在上述半导体发光元件(2)和上述凹部(12)之间，填充有比上述透光树脂(4)导热率大的高导热材(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN101675540A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200880014870.7 | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 畑裕道 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：具有发光层的半导体发光元件；形成有包围所述半导体发光元件的反射器的引线；和覆盖所述半导体发光元件的透光树脂，所述引线具有在所述反射器的底面形成的凹部；所述半导体发光元件，在所述发光层从所述凹部露出的状态下，被支撑在所述凹部的底面，在所述半导体发光元件和所述凹部之间，填充有比所述透光树脂的导热率大的高导热材。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||