发明名称 |
高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液,由磨料、络合剂、成膜剂、分散剂、氧化剂及纯水组成,各原料的质量百分比为:磨料0.1%~20%、络合剂0.1%~2%、成膜剂0.01%~2%、分散剂0.1%~3%、氧化剂0.01%~10%、纯水小于或等于90%。本发明提供的抛光液具有高去除速率(抛光速率可达到600~800nm)和低表面损伤(局部和整体腐蚀、蝶形缺陷及刮伤)的特点,提高了产品优良率,有利于实现铜的全局平坦化,且抛光后清洗简单、方便。 |
申请公布号 |
CN101671527A |
申请公布日期 |
2010.03.17 |
申请号 |
CN200910187630.3 |
申请日期 |
2009.09.27 |
申请人 |
大连三达奥克化学股份有限公司 |
发明人 |
侯军;吕冬;程宝君;吴聪 |
分类号 |
C09G1/02(2006.01)I;C23F3/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01)I |
代理机构 |
大连非凡专利事务所 |
代理人 |
闪红霞 |
主权项 |
1.一种高去除率、低损伤的铜化学机械抛光用抛光液,其特征在于由磨料、络合剂、成膜剂、分散剂、氧化剂及纯水混合后再用KOH或HNO3调节pH值至1.0~7.0,各原料的质量百分比为:磨料 0.1%~20%络合剂 0.1%~2%成膜剂 0.01%~2%分散剂 0.1%~3%氧化剂 0.01%~10%纯水 小于或等于90%。 |
地址 |
116023辽宁省大连市高新园区学子街99号 |