发明名称 割断用划线的形成方法和装置
摘要 本发明提供一种割断用划线的形成方法和装置。即使是能量吸收效率低的比较透明的衬底,也能够形成切断该衬底所需的充分深度的划线,而不会对嵌入其中的器件电路带来热损伤。所述方法包括:第1步骤,通过将所述衬底与对激光振荡器进行Q开关驱动而得到的脉冲状激光束相对地移动,从而仅对将所述衬底上的割断预定线上的衬底边缘设为一端的规定微小区间内照射所述脉冲状激光束;以及第2步骤,通过将所述衬底与对激光振荡器连续地驱动而得到的CW激光束相对地移动,从而在从在所述衬底上设定的割断预定线上的一个衬底边缘到另一个衬底边缘的全部区间照射所述CW激光束。
申请公布号 CN101670487A 申请公布日期 2010.03.17
申请号 CN200910173186.X 申请日期 2009.09.14
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 松本吉信
分类号 B23K26/06(2006.01)I 主分类号 B23K26/06(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 钱大勇
主权项 1.一种割断用划线的形成方法,对嵌入了器件电路的透明的衬底照射从激光振荡器生成的规定波长的激光束,同时将所述衬底和所述束相对地移动,从而在所述衬底上形成衬底割断用的划线的方法,其特征在于,包括:第1步骤,通过将所述衬底与对所述激光振荡器进行Q开关驱动而得到的脉冲状激光束相对地移动,从而仅对从在所述衬底上设定的割断预定线上的衬底边缘开始的规定微小区间内照射所述脉冲状激光束;以及第2步骤,通过将所述衬底与对所述激光振荡器连续地驱动而得到的CW激光束相对地移动,从而对从在所述衬底上设定的割断预定线上的一个衬底边缘到另一个衬底边缘的全部区间照射所述CW激光束。
地址 日本京都府