| 发明名称 | 机器控制装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的机器控制装置可以大幅度降低防湿灌装材料的使用量。本发明的机器控制装置包括：由上表面(6a)侧装有电子元件(14)、背面侧则为焊锡面(6b)的印刷电路板形成的控制装置主体(6)；内置有机器控制装置主体(6)的保护盒(15)；和对保护盒(15)内进行填充的防湿灌装材料(8)。保护盒(15)在控制装置主体(6)的焊锡面(6b)的周边设有由曲线或直线形成的环状接触部，从而密封固定控制装置主体。保护盒(15)在控制装置主体(6)背面的焊锡面(6b)侧形成有不填充防湿灌装材料(8)的密闭空间(16)，从而可以大幅度降低防湿灌装材料(8)的使用量。 | ||
| 申请公布号 | CN201426221Y | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200920154573.4 | 申请日期 | 2009.05.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 滨口涉 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;D06F33/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种机器控制装置，其特征在于包括：浅底平坦的保护盒，所述保护盒内安装有用于控制机器运转且由印刷电路板构成的控制装置主体；所述控制装置主体的表面安装有电子元件，背面为焊锡面，及填充所述保护盒对所述控制装置主体进行防湿处理的、由聚氨酯橡胶等形成的防湿灌装材料，所述保护盒在控制装置主体的焊锡面周边设有由曲线或直线形成的环状接触部，从而密封固定控制装置主体，且在所述保护盒中的控制装置主体背面的焊锡面形成不填充防湿灌装材料的密闭空间。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||