| 摘要 |
Procedimiento de fabricación de una transición microcinta a guía de onda, en donde la transición comprende: - una estructura multicapas que incluye al menos un sustrato dieléctrico (1) del tipo utilizado en la tecnología de las tarjetas de circuitos impresos; - el substrato multicapas está previsto sobre una placa de metal rígida (15); - un diseño metálico (2, 3, 7) es sostenido por el substrato dieléctrico (1); - en donde el diseño metálica (2, 3, 7) incluye: una microcinta (2) que termina en una placa (3) que actúa como una sonda para acoplar la microcinta (2) a una guía de ondas (10) por medio del sustrato dieléctrico (1); y dos ventanas (5, 6) simétricas a un eje longitudinal del diseño metálica (2, 3,7), separadas una de la otra por una banda central (4) que lleva la sonda; El procedimiento incluye las etapas de: - supresión de las multicapas (1), de la placa de metal rígido (15) y del montaje metálico (2.3.7) en correspondencia a las dos ventanas (5, 6); - supresión de la placa de metal rígido colocada debajo de la banda (4) al menos en la región entre las ventanas; fresado de dos ranuras rectangulares (12, 13) de profundidad dada para todo el grosor de dos paredes opuestas a la extremidad de la guía de ondas (10) a lo largo del eje de simetría; - las dimensiones de las dos ventanas (5, 6) y la anchura de la banda (4) se fijan para alojar al mismo tiempo la banda (4) en las ranuras (12, 13) en el borde de la guía de ondas (10) y susodicho borde de la guía de ondas (10) dentro de las ventanas (5, 6), tanto como la profundidad de las ranuras (12, 13) lo permita; - fijación de una tapa metálica (16) sobre el borde de la guía de ondas (10) emergente de los dos lados (5.6) de la banda (4) para reflejar en retorno a la guía de ondas (10) la energía irradiada por la sonda (3) en la dirección opuesta.
|
