| 主权项 |
一种真空贴合装置，系包括有：一基座，顶部形成有下真空腔室，并于该下真空腔室之顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室之罩体位于该下真空腔室之上方，且藉由升降动力罩覆于该下真空腔室之顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台之上方，且藉由贴合动力贴压于该下贴合平台之顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室之内部，并藉由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；以及一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室之内部，并藉由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台者。 |
