发明名称 |
电子零件用烧成治具 |
摘要 |
本发明电子零件用烧成治具系提供一在烧成后电子零件不会粘附到烧成治具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子零件外观不良的电子零件用烧成治具,该涂层系为在基材的表面形成至少一层中间层,该中间层为可吸收被烧成物所产生之通过表层对基板有不好影响之成份、及形成一与被烧成物反应性低而形成在中间层之表面的表层者。 |
申请公布号 |
TWI321556 |
申请公布日期 |
2010.03.11 |
申请号 |
TW095121282 |
申请日期 |
2006.06.14 |
申请人 |
日本碍子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD. 日本;NGK阿德列克股份有限公司 NGK ADREC CO., LTD. 日本 |
发明人 |
二本松浩明;堀田启之;中西泰久 |
分类号 |
C04B35/64;C04B35/48 |
主分类号 |
C04B35/64 |
代理机构 |
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代理人 |
吴宏山 |
主权项 |
一种电子零件用烧成治具,为在陶瓷所构成的基材上形成有涂层、其特征在于:该涂层系为在基材的表面形成至少一层中间层,该中间层为可吸收被烧成物所产生之通过表层对基板有不好影响之成份、及形成一与被烧成物反应性低而形成在中间层之表面的表层者,其中该中间层中含有未稳定化ZrO2,该未稳定化ZrO2的平均粒径为1~50μm且该未稳定化ZrO2的添加量为5~80质量%。 |
地址 |
日本;日本 |