发明名称 多专案晶圆上之一半导体电路及半导体电路之一设计方法
摘要 一多专案晶圆上之一半导体电路、相关之电路设计以及一调适性系统。该半导体电路包含有至少一标准模组、至少一可重组模组以及至少一连接层。该标准模组具有验证过之功能。可依据一预定设计,该可重组模组可以被程式化,且该标准模组以及该可重组模组可以相互连接。该可重组模组包含有至少一记忆模组以及一输出入模组。
申请公布号 TWI321841 申请公布日期 2010.03.11
申请号 TW095115249 申请日期 2006.04.28
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈昆龙;侯永清;庄建祥;吴裕群
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种于一多专案晶圆上之一种半导体电路,该半导体电路包含有:至少一标准模组,具有验证过之功能;至少一可重组模组;以及至少一连接层,包含有复数金属线以及复数层间连接物,可依据一预定设计,来连接该标准模组以及该可重组模组,并藉由在该金属线以及该层间连接物建立连接,来程式化该可重组模组;其中,该标准模组包含有至少一记忆模组以及一输出入模组;其中,该可重组模组是在程式化后被验证。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号