发明名称 |
多专案晶圆上之一半导体电路及半导体电路之一设计方法 |
摘要 |
一多专案晶圆上之一半导体电路、相关之电路设计以及一调适性系统。该半导体电路包含有至少一标准模组、至少一可重组模组以及至少一连接层。该标准模组具有验证过之功能。可依据一预定设计,该可重组模组可以被程式化,且该标准模组以及该可重组模组可以相互连接。该可重组模组包含有至少一记忆模组以及一输出入模组。 |
申请公布号 |
TWI321841 |
申请公布日期 |
2010.03.11 |
申请号 |
TW095115249 |
申请日期 |
2006.04.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈昆龙;侯永清;庄建祥;吴裕群 |
分类号 |
H01L27/04 |
主分类号 |
H01L27/04 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
一种于一多专案晶圆上之一种半导体电路,该半导体电路包含有:至少一标准模组,具有验证过之功能;至少一可重组模组;以及至少一连接层,包含有复数金属线以及复数层间连接物,可依据一预定设计,来连接该标准模组以及该可重组模组,并藉由在该金属线以及该层间连接物建立连接,来程式化该可重组模组;其中,该标准模组包含有至少一记忆模组以及一输出入模组;其中,该可重组模组是在程式化后被验证。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |