发明名称 电浆处理装置
摘要 本创作系关于一种电浆处理装置,可随着匹配箱的昇降驱动装置之小型化,以确实地将反应腔与匹配箱电性连接,其中该电浆处理装置具备:内部具有上电极及下电极之反应腔;对下电极于可自由装卸的状态下电性连接,并供给下电极高频电力之匹配箱;以及固定于反应腔,并将匹配箱提升到与下电极可以连接在一起的位置之气缸。再者,藉由连接于一侧之筒状母端子,与连接于另侧并嵌入该母端子的内径面之公端子将下电极与匹配箱加以电性连接,该母端子与该公端子中至少其中一者具有将与另一端子的接触面覆盖之弹性导电体。
申请公布号 TWM375962 申请公布日期 2010.03.11
申请号 TW098203377 申请日期 2009.03.06
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 武藤慎司
分类号 H01J37/32;H05H1/32 主分类号 H01J37/32
代理机构 代理人 林秋琴;何爱文
主权项 一种电浆处理装置,具备:一处理容器,系包含相对之上电极及下电极,并对该下电极所支撑之被处理基板实施电浆处理;一匹配箱,系对该下电极可于自由装卸的状态下电性连接,并供给该下电极高频电力;以及一流体压缸,系固定于该处理容器,并将该匹配箱提升到与该下电极可以连接在一起的位置;其中该下电极与该匹配箱系藉由连接于一侧之母端子与连接于另侧并嵌入该母端子之公端子加以电性连接,该母端子及该公端子中至少一者具有将与另一端子的接触面覆盖之弹性导电体。
地址 日本