线路基板以及镀通孔的制作方法

摘要

一种镀通孔的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一半导体基材，其中半导体基材具有相对之一第一表面与一第二表面。然后，于第一表面形成一盲孔。接着，于第一表面涂布一感光性绝缘材料，并使感光性绝缘材料填入盲孔。接下来，对感光性绝缘材料进行微影制程，以移除盲孔内的部份感光性绝缘材料，并在第一表面上以及盲孔的内壁上形成一绝缘层。之后，在盲孔内形成一导电柱，以完成镀通孔之制作。此外，本发明亦提出一种具有此镀通孔的线路基板。

主权项

一种镀通孔的制作方法，包括：提供一半导体基材，其中该半导体基材具有相对之一第一表面与一第二表面；于该第一表面形成一盲孔；于该第一表面涂布一感光性绝缘材料，并使该感光性绝缘材料填入该盲孔；对该感光性绝缘材料进行微影制程，以移除该盲孔内的部份该感光性绝缘材料，并在该第一表面上以及该盲孔的内壁上形成一绝缘层；以及在该盲孔内形成一导电柱。