发明名称 嵌段共聚物氢化物及其薄片、以及其薄膜
摘要 本发明之目的在于提供一种薄片,其耐溶剂性、刚性、延长性以及透明性良好;以及提供一种嵌段共聚物氢化物及其组合物,其适用于热收缩性薄膜之耐溶剂性、自然收缩性、低温收缩性、刚性、透明性及延长性等之物性平衡良好。本发明系关于一种嵌段共聚物氢化物,其系乙烯基芳香族烃与共轭二烯之重量比为55/45~95/5,藉由凝胶透析层析仪(GPC)测定之数平均分子量为3万~50万,氢化率为30%以上者;其特征在于:纳入该氢化物中之乙烯基芳香族烃之嵌段率为60~98重量%,相对于乙烯基芳香族烃聚合物嵌段之总重量,分子量为50000以下之乙烯基芳香族烃聚合物嵌段之比例占80重量%以上,分子量为15000以下之乙烯基芳香族烃聚合物嵌段之比例占10~80重量%,于该氢化物之动态黏弹性测定函数tanδ之峰值温度在超过-80℃小于-10℃之范围内至少存在一个。
申请公布号 TWI321571 申请公布日期 2010.03.11
申请号 TW095112557 申请日期 2006.04.07
申请人 旭化成化学股份有限公司 发明人 星进;山浦幸夫
分类号 C08F297/04;C08L25/08;C08J5/18 主分类号 C08F297/04
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种嵌段共聚物氢化物,其特征在于:乙烯基芳香族烃与共轭二烯之重量比为55/45~95/5,藉由凝胶透析层析仪(GPC)所测定之数平均分子量为3万~50万,氢化率为30%以上;且纳入该氢化物中之乙烯基芳香族烃之嵌段率为60~98重量%,相对于乙烯基芳香族烃聚合物嵌段之总重量,分子量为50000以下之乙烯基芳香族烃聚合物嵌段之比例占80重量%以上,分子量为15000以下之乙烯基芳香族烃聚合物嵌段之比例占10~80重量%,于该氢化物之动态黏弹性测定之函数tanδ之峰值温度在超过-80℃小于-10℃之范围内至少存在一个。
地址 日本