工业电脑之改良结构

摘要

一种工业电脑之改良结构，包含：一盒体、一主机板、一定位导热机构、一底板及一扩充槽，其中该盒体包含复数个外侧板面；该主机板具有复数电子元件及控制电路，装设于盒体内；该定位导热机构包含一导热件及一固定导热件之定位件，供可将电子元件之热量传导至盒体，并可限位电子元件以防止松脱；该底板装设于盒体内，设有一对应于扩充槽之开孔；该扩充槽系设置于该主机板之底面上，并向下延伸且穿过该底板之开孔形成固定结构，用以外露供插设扩充卡；藉此，该定位导热机构除了可传导热量外还可防止电子元件松脱，而该扩充槽之固定式结构用以避免知扩充槽利用排线自由设置在底板上，以增进连结之稳定性及产品之信赖度。

主权项

一种工业电脑之改良结构，包含：一盒体、一主机板、一定位导热机构、一底板及一扩充槽，其中：盒体，系由金属材质制成，包含复数个外侧板面；主机板，系装设于盒体内，包含复数个电子元件、控制电路及插槽，其底面之一侧设有至少一扩充槽；定位导热机构，包含一导热件为块状体且设有一凹槽，以及一定位件嵌设跨置于该导热件之凹槽中，使该导热件之顶面与底面分别触抵于盒体之外侧板面之底面与电子元件之顶面，该导热件之侧缘面同时触抵于相邻之电子元件；底板，系装设于盒体内之主机板下方，该底板对应于该扩充槽处设有一适当大小之开孔，以供扩充槽穿过；扩充槽，系设置于该主机板之底面且由主机板向下延伸并穿过底板之开孔而形成固定式结构，用以外露供插设其他扩充卡并作电性连接；藉此，该定位导热机构除了可传导热量外还可防止电子元件松脱，而该扩充槽之固定式结构用以避免习知扩充槽利用排线自由设置在底板上，以增进连结之稳定性及产品之信赖度。