发明名称 糊状物涂敷装置
摘要 当涂敷的基板大型化,为了涂敷处理的高速化而使涂敷喷头多数化时,而增加讯号线及电线的数目后,会形成由于发尘所造成之清洁度降低或降低涂敷精确度的问题。针对设置有可朝同一方向往返移动之门型框架、及复数个可朝门型框架的长边方向移动之涂敷喷头,并将基板置放在与设置于涂敷喷头之喷嘴吐出口对向的方式而被设置的桌台上,一边由吐出口将糊状物朝基板上吐出,一边变化基板与喷嘴之相对位置关系,而在基板上涂敷出期望形状的糊状物图案者,其系在呈直线状配置于架台上的给电线与设置于门型框架侧之受电核心之间,利用磁气结合形成为非接触给电,为了与移动的门型框架进行控制讯号,在地上侧的光通讯手段与可动侧的光通讯手段之间设置半镜,而可以在与移动方向的不同可动部之间进行讯号的收发。
申请公布号 TWI321496 申请公布日期 2010.03.11
申请号 TW096101782 申请日期 2007.01.17
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 川口洋平;川隅幸宏;西内章;石田茂
分类号 B05C5/00 主分类号 B05C5/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种糊状物涂敷机,系针对设置复数个在架台上可朝同一方向往返移动之门型框架、及复数个可朝前述门型框架的长边方向移动之涂敷喷头,并将基板置放在与设置于前述涂敷喷头之喷嘴吐出口对向的方式而被设置的桌台上,藉由一边由前述吐出口将填充在糊状物收纳筒之糊状物朝前述基板上吐出,一边变化前述基板与前述喷嘴之相对位置关系,而在前述基板上涂敷出期望形状之糊状物图案的糊状物涂敷机,其特征为:为了对前述门型框架进行给电,在呈直线状配置于架台侧的给电线与设置于门型框架侧之受电核心之间,利用磁气结合进行非接触给电;在设置于门型框架上之直线状的给电线与设置于各喷头的受电核心之间形成为非接触给电;在设置于前述移动的门型框架侧的光通讯手段与地上侧的光通讯手段之间、在设置于前述复数个涂敷喷头侧的光通讯手段与设置于地上侧的光通讯手段之间形成为直接控制讯号的交换。
地址 日本