| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine LTCC-Substratstruktur mit mindestens einem Kontaktelement zum Anschluss eines Drahtleiters, das eine erste, auf und/oder in dem keramischen Substrat angeordnete Metallisierung (20) zur elektrischen Verbindung mit dem Drahtleiter aufweist, wobei die erste Metallisierung (20) vorzugsweise Silber oder einer Silberlegierung enthält. Zur Vermeidung von Via-Posting oder eines Plattierungsprozesses sind eine die erste Metallisierung (20) überdeckende Diffusionssperrschicht (22), welche mit einem lokal wirkenden Aufbringungsverfahren hergestellt ist, und eine auf der Diffusionssperrschicht (22) angeordnete zweite Metallschicht (24) vorgesehen, wobei die zweite Metallschicht (24) vorzugsweise Gold und/oder Platin und/oder eine Legierung enthält, die mindestens eines dieser Elemente aufweist. Die Erfindung gibt außerdem ein Herstellungsverfahren für eine derartige LTCC-Substratstruktur an. |
