| 发明名称 | 内埋式线路结构及其工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种内埋式线路结构及其工艺。该内埋式线路结构工艺包括，提供基板、第一线路图案及介电层，其中第一线路图案及介电层配置在基板的基板表面上，且介电层覆盖第一线路图案。接着，经由激光加工移除局部的介电层，以形成凹陷图案于介电层的介电表面，并形成穿过介电层的至少一贯孔，其中贯孔暴露出第一线路图案的局部。接着，经由电镀将导电材料填入凹陷图案及贯孔，以形成第二线路图案于凹陷图案内，并形成导电孔道于贯孔内。接着，移除第二线路图案的超出凹陷图案的部分，以平整化第二线路图案至介电表面。 | ||
| 申请公布号 | CN100593963C | 申请公布日期 | 2010.03.10 |
| 申请号 | CN200710136821.8 | 申请日期 | 2007.07.17 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 陈宗源;江书圣 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种内埋式线路结构工艺，包括：提供基板、第一线路图案及介电层，其中第一线路图案及该介电层配置在该基板的基板表面上，且该介电层覆盖第一线路图案；经由激光加工移除局部的该介电层，以形成凹陷图案于该介电层的介电表面，并形成穿过该介电层的至少一贯孔，其中该贯孔暴露出该第一线路图案的局部；经由电镀将导电材料填入该凹陷图案及该贯孔，以形成第二线路图案于该凹陷图案内，并形成导电孔道于该贯孔内；以及移除该第二线路图案的超出该凹陷图案的部分，以平整化该第二线路图案至该介电表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||