| 发明名称 | 感测模块 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种感测模块，其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。本发明中由于晶片是组装在基板上，所以不需藉由透明封装胶体使晶片与基板模块化，如此可降低本发明的感测模块的生产成本。在其中一晶片为发光晶片的实施例中，由于不需藉由透明封装胶体覆盖晶片，所以发光晶片所提供的光线的强度不会被透明封装胶体减弱，如此可提高本发明的感测模块的光利用效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101667571A | 申请公布日期 | 2010.03.10 |
| 申请号 | CN200810213999.2 | 申请日期 | 2008.09.01 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 赖鸿庆;李国雄;陈晖暄;王维中 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种感测模块，其特征在于其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||