实现SOT-23封装等的条带测试的引线框配置

摘要

本发明揭示一种宽度减小的导流条及共用引线，其在将信号引线与引线框隔离之后将每一集成电路SOT-23封装的裸片焊盘固持到引线框条带内的引线框。接着可执行对所述SOT-23引线封装中的多数装置的条带测试。所述共用引线可位于所述SOT-23封装的边缘的。所述共用引线还可以是所述SOT-23封装的引线中的任一者。为实现较好的封装完整性，所述宽度减小的导流条可位于环氧树脂囊封材料流的下游。

主权项

1、一种经配置以用于对集成电路装置进行条带测试的引线框条带，其包括：条带内的多个引线框，所述多个引线框中的每一者包括集成电路装置；所述集成电路装置中的每一者包括裸片焊盘，集成电路裸片，其附接到所述裸片焊盘的面，共用引线，其连接到所述裸片焊盘的边缘且连接到所述多个引线框中的相应引线框，宽度减小的导流条，其连接到所述裸片焊盘的另一边缘且连接到所述多个引线框中的所述相应引线框，至少两个信号引线，其电耦合到所述集成电路裸片，且所述共用引线电耦合到所述集成电路裸片；其中所述至少两个信号引线与所述多个引线框中的所述相应引线框电隔离，以便可对所述多个集成电路装置中的每一者进行电测试然后将其从所述条带内的所述多个引线框移除。