发明名称 |
一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法 |
摘要 |
一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。 |
申请公布号 |
CN101665962A |
申请公布日期 |
2010.03.10 |
申请号 |
CN200910112479.7 |
申请日期 |
2009.09.04 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
杨防祖;吴伟刚;蒋义锋;田中群;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民 |
分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
1.一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液,其特征在于其组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂;所述主盐为提供铜离子的铜盐,主盐的浓度按摩尔比为0.05~0.5mol/L;所述络合剂的浓度按摩尔比为0.1~1.5mol/L;所述导电盐的浓度按摩尔比为0.2~2.0mol/L;所述活化剂的浓度按摩尔比为0.2~2.0mol/L;所述一价铜络合剂的浓度按摩尔比为0.1~1.2mol/L;所述pH稳定剂的浓度按摩尔比为0.4~1.5mol/L;所述光亮剂的浓度按摩尔比为1.0×10-5~0.1mol/L。 |
地址 |
361005福建省厦门市思明南路422号 |