一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺

摘要

本发明公开了一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺，该反应装置包括特制的底部为阴极不锈钢板的电镀槽，根据生产需要可以进行1～3个镀槽的多组重叠，从而提高沉积的效率，缩短沉积时间。在阴极不锈钢板底部安装超声振动装置，使金属铜在石墨颗粒上沉积，形成铜包石墨粉体复合材料。流动镀铜工艺采用的电解液为：CuSO₄8～12g·dm^-3，NaH₂PO₂·H₂O0～20g·dm^-3，表面活性剂少量。施加的电流密度20～40A·dm^-2，反应温度60℃，石墨粉的装载量为5～15g·dm^-3，镀液流速控制在8～12dm^-3·min^-1，电镀时间20～40min。用该装置制备铜包石墨粉体材料的生产周期缩短，制得的铜包石墨粉体的镀铜层均匀连续和镀层厚，提高了生产效率，降低了生产成本。该装置结构简单，工艺设计合理操作方便。

主权项

1.一种石墨粉镀铜的电镀装置，包括电源(1)、电镀槽，其特征在于，所述的电镀槽的底部为阴极不锈钢板(2)，阳极(3)相对于阴极不锈钢板2在电解槽内横向设置；电镀槽的进液口与储液槽(6)出口之间通过磁力泵(8)和导管(14)连通，导管(14)的出口为一喷嘴(10)，喷嘴(10)设置在所述的阴极不锈钢板(2)表面上；电镀槽的出液口与储液槽(6)进口连通。