发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,该半导体装置具备:光直接触发晶闸管(11~1n),其被光门极信号(L1~Ln)所触发;第一光纤(21a~2na),其与上述光直接触发晶闸管(11~1n)相连接,用于传输上述光门极信号(L1~Ln);第二光纤(21b~2nb),其用于延长上述第一光纤(21a~2na);以及光纤间中继单元(51~5n),其连接上述第一光纤(21a~2na)和上述第二光纤(21b~2nb),将从上述第二光纤(21b~2nb)输出的上述光门极信号(L1~Ln)输入到上述第一光纤(21a~2na)。
申请公布号 CN101669207A 申请公布日期 2010.03.10
申请号 CN200780052779.X 申请日期 2007.05.24
申请人 东芝三菱电机产业系统株式会社 发明人 藤本贵文
分类号 H01L29/74(2006.01)I;H02M1/08(2006.01)I 主分类号 H01L29/74(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇;陈立航
主权项 1.一种半导体装置,其特征在于,具备:光直接触发晶闸管,其被光门极信号所触发;第一光纤,其与上述光直接触发晶闸管相连接,用于传输上述光门极信号;第二光纤,其用于延长上述第一光纤;以及光纤间中继单元,其连接上述第一光纤和上述第二光纤,并将从上述第二光纤输出的上述光门极信号输入到上述第一光纤。
地址 日本东京都