一种双组分加成型自粘硅橡胶

摘要

本发明涉及一种用于电子产品绝缘保护的硅橡胶，特别涉及一种双组分加成型自粘硅橡胶。本发明的双组份加成型硅橡胶，包括A料和B料，A料和B料的质量比为1∶1，其中，A料由基础胶100份、低含氢量的交联剂2～2.8份组成；B料主要由基础胶100份、氯铂酸络合物0.12～0.18份组成。本发明通过严格控制硅橡胶A料和B料的原料配比，并经过特殊工艺对各原料进行处理，使得本发明的硅橡胶同时具备良好的流动性、阻燃性、导热性和柔韧性，并具有一定的自粘性，本发明硅橡胶的导热系数不小于1.0w/m.k、阻燃性达到UL94V0级、硬度12～16HC、收缩率小于0.5％。

主权项

1、一种双组份加成型自粘硅橡胶，包括A料和B料，A料和B料的质量比为1∶1，其特征在于：所述A料由基础胶100份、低含氢量的交联剂2～2.8份组成；所述B料主要由基础胶100份、氯铂酸络合物0.12～0.18份组成；A料中所述低含氢量的交联剂由以下方法制备而成：将100份的含氢硅油和50～100份的D4加入到反应釜中，加入20～50份酸性催化剂，搅拌，在85℃～120℃的温度下反应6～10h，停止搅拌，冷却至室温后，过滤，所得滤液为低含氢量的交联剂；A料、B料中所述基础胶由乙烯基硅油100份、无卤阻燃填料80～130份、导热填料150～350份制备而成，制备方法包括以下步骤：(1)、处理原料：a、制备乙烯基硅油：将100份的D4和10～50份甲基硅油混合，在搅拌状态下加入0.2～2份的四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌均匀后加入0.1～1.2份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至130℃～140℃，搅拌下聚合4～5h，再升温至150℃～180℃，维持30～120mi n，升温至200℃，在0.08～0.09MPa的真空度下脱低分子11～12h；冷却后得乙烯基硅油；b、对填料进行表面处理：将无卤阻燃填料与导热填料混合，将混合填料与D4和六甲基二硅氮烷按照填料：D4：六甲基二硅氮烷＝100∶8～15∶9～16的质量比，在反应釜中混合均匀，在常温下放置11～12h，加热至190℃～200℃，保持18～20h，密闭冷却至常温；(2)、制备基础胶：将配方量的1/2的乙烯基硅油和2/3的填料加入到搅拌釜中，在搅拌下升温至150℃～180℃，维持4～8h，加入剩余的填料，搅拌下维持3～4h，加入剩下的乙烯基硅油，在搅拌下维持4～5h，冷却至室温，在三辊机上碾磨一遍，得基础胶。