发明名称 | 免粉刷多功能砖 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种免粉刷多功能砖,包括长方体状的砖体,在砖体用作内墙的一面沿墙体的高度方向设置至少一条用于布设线路或管道的凹槽,并在砖体同一面上设置平行于所述凹槽的灌浆槽。由于砖体在用作内墙的一面设置有凹槽,用于布设线路或管道,且在砖体的同一面上设置有灌浆槽,当墙体建筑完成后,布设线路或管道就无需在墙面上开凿沟槽,不仅省工省时,且不会产生建筑垃圾和灰尘,缩短了工期,也就降低了建筑成本。灌浆槽可用于灌注水泥砂浆,增加砖体之间的粘结度,同时也提高了墙面的平整度。 | ||
申请公布号 | CN201420348Y | 申请公布日期 | 2010.03.10 |
申请号 | CN200920171719.6 | 申请日期 | 2009.04.24 |
申请人 | 张四清 | 发明人 | 张四清 |
分类号 | E04F13/074(2006.01)I | 主分类号 | E04F13/074(2006.01)I |
代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人 | 何梅生;孙文彩 |
主权项 | 1、免粉刷多功能砖,包括长方体状的砖体,其特征在于,在砖体(1)用作内墙的一面沿墙体的高度方向设置至少一条用于布设线路或管道的凹槽(2),并在砖体同一面上设置平行于所述凹槽的灌浆槽(3)。 | ||
地址 | 247118安徽省池州市梅村镇必胜村后冲组2号 |