| 发明名称 | 电子装置及其壳体,及壳体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种壳体的制造方法，其包括以下步骤：利用射出压缩成型方式形成一第一子壳体，其表面具有至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料；以及藉由覆盖成型方式于第一子壳体表面形成一第二子壳体以覆盖凹凸图案。本发明亦揭露利用上述制造方法所完成的壳体及应用壳体的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101664999A | 申请公布日期 | 2010.03.10 |
| 申请号 | CN200810215326.0 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 和硕联合科技股份有限公司 | 发明人 | 许坤煌;周威寰 |
| 分类号 | B29C69/00(2006.01)I;B29C41/20(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;B29L22/00(2006.01)N | 主分类号 | B29C69/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 1.一种壳体的制造方法，其特征是，包括以下步骤：利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述第一子壳体为透光材料；以及利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成第二子壳体以覆盖上述凹凸图案。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 | ||