发明名称 |
电子装置及其卡合结构 |
摘要 |
本发明披露一种电子装置及其卡合结构。电子装置包含第一壳体及第二壳体。第一壳体包含板体部以及多个卡勾。这些卡勾位于板体部。第二壳体包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部。卡合部连接于第一侧部与第二侧部间,且卡合部具有多个卡槽。上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合。每一个卡槽具有一前缘。一间隙介于卡勾的端部与卡槽的前缘间,其中该间隙大于或等于零,第一肋部位于第一侧部,且第二肋部位于第二侧部。板体部适于配置在第一肋部以及第二肋部上。卡勾可通过该间隙从卡槽拆卸下来。由于不需要额外的组装设备或材料,因此本发明可有效地降低电子装置的生产成本、组装人力与时间。 |
申请公布号 |
CN101668394A |
申请公布日期 |
2010.03.10 |
申请号 |
CN200810215847.6 |
申请日期 |
2008.09.05 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
陈璟忠 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;G06G1/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
潘培坤 |
主权项 |
1、一种卡合结构,其特征是,包含:第一卡合构件,包含板体部以及多个卡勾,上述这些卡勾位于上述板体部,每一个卡勾具有端部;以及第二卡合构件,包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部,上述卡合部介于上述第一侧部与上述第二侧部间,上述卡合部具有多个卡槽,上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合,每一个卡槽具有前缘,上述第一肋部位于上述第一侧部,上述第二肋部位于上述第二侧部,当上述第一卡合构件与上述第二卡合构件相卡合时,第一间隙介于上述卡勾的上述端部与上述卡槽的上述前缘间,上述板体部配置在上述第一肋部以及上述第二肋部上,其中上述卡勾可通过上述第一间隙从上述卡槽拆卸下来。 |
地址 |
中国台湾台北市 |