发明名称 PCB工具用超细硬质合金的制备方法
摘要 本发明公开了一种PCB工具用超细硬质合金的制备方法,包括配料,湿磨,干燥,压制成型,低压烧结工序,不同的是配料时选用亚晶尺寸为50~100nm的WC-Co复合粉为原料,再配入或不配入Co粉而达到重量百分比为5~10%的Co含量,还配入重量百分比0.1~1.0%的Cr<sub>3</sub>C<sub>2</sub>,重量百分比0.1~1.0%的VC,配料计算的碳平衡值为+0.10~+0.30%,低压烧结的温度为1380~1420℃,压力为7.5~10Mpa。本发明使制备的超细硬质合金金相组织结构均匀,无异常长大晶粒,用这种超细硬质合金金生产的PCB工具的耐磨性和孔位精度大大提高。
申请公布号 CN101665881A 申请公布日期 2010.03.10
申请号 CN200910044493.8 申请日期 2009.10.09
申请人 株洲硬质合金集团有限公司 发明人 何惧;卿林;袁军文
分类号 C22C1/05(2006.01)I;C22C29/08(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)N 主分类号 C22C1/05(2006.01)I
代理机构 长沙永星专利商标事务所 代理人 蒋 进
主权项 1、一种PCB工具用超细硬质合金的制备方法,包括配料,湿磨,干燥,压制成型,低压烧结工序,其特征是配料时选用亚晶尺寸为50~100nm的WC-Co复合粉为原料,再配入或不配入Co粉而达到重量百分比为5~10%的Co含量,还配入重量百分比为0.1~1.0%的Cr3C2,重量百分比为0.1~1.0%的VC,所述Co粉、Cr3C2粉和VC粉Fsss粒度均小于1.5μm,配料计算的碳平衡值为+0.10~+0.30%,低压烧结的的温度为1380~1420℃,压力为7.5~10MPa。
地址 412000湖南省株洲市荷塘区钻石路288号