发明名称 Strukturiertes verformtes Substrat zur Herstellung verformter Transistoren mit geringerer Dicke der aktiven Schicht
摘要 In einer verformten SOI-Halbleiterschicht wird die Verspannungsrelaxation, die typischerweise während der Strukturierung von Grabenisolationsstrukturen auftritt, verringert, indem eine geeignete geringere Sollhöhe der aktiven Gebiete ausgewählt wird, wodurch die Herstellung von Transistorelementen auf den aktiven Gebieten mit reduzierter Höhe ermöglicht wird, die dennoch eine signifikante Größe der anfänglichen Verformungskomponente besitzen. Die aktiven Gebiete mit reduzierter Höhe können vorteilhafterweise für die Herstellung vollständig verarmter Feldeffekttransistoren eingesetzt werden.
申请公布号 DE102008044983(A1) 申请公布日期 2010.03.04
申请号 DE200810044983 申请日期 2008.08.29
申请人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;AMD FAB 36 LIMITED LIABILITY COMPANY & CO. KG 发明人 HOENTSCHEL, JAN;WEI, ANDY;BEYER, SVEN
分类号 H01L21/84;H01L21/336;H01L21/762 主分类号 H01L21/84
代理机构 代理人
主权项
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