Erhöhte Drahtverbindungsstabilität auf reaktiven Metalloberflächen eines Halbleiterbauelements durch Einkapselung der Verbindungsstruktur

摘要

Es wird die Drahtverbindungsstruktur aufwendiger Metallisierungssysteme, die beispielsweise auf der Basis von Kupfer hergestellt sind, ohne eine abschließende Aluminiumschicht und ohne Passivierungsschichten für freigelegte Kupferoberflächen bereitgestellt, indem ein Füllmaterial nach dem Drahtverbindungsprozess vorgesehen wird, um damit zumindest die empfindlichen Metalloberflächen und einen Teil des Verbindungsdrahtes einzukapseln. Folglich können deutlich geringere Kosten, geringere Durchlaufzeiten und eine Verringerung der erforderlichen Prozessschritte unabhängig von den Materialien für die Verbindungsdrähte erreicht werden. Somit können integrierte Schaltungen, die ein aufwendiges Metallisierungssystem erfordern, durch Drahtverbindung mit einem entsprechenden Gehäuse oder Trägersubstrat verbunden werden, wobei auch ein erforderliches Maß an Zuverlässigkeit auf der Grundlage eines entsprechenden Füllmaterials zur Einkapselung zumindest der empfindlichen Metalloberflächen erreicht wird.